全自动硅片甩干机是一种专门用于半导体制造过程中的高精密设备，主要用于清洗和干燥硅片。这种设备通过自动化的流程，能够高效地去除硅片表面的水分和其他残留物，确保硅片的清洁度和干燥度，从而满足后续工艺的要求。

主要特点：

彩色液晶触摸屏实时监控，可存储多种工艺菜单

腔体和转架采用316不锈钢，电化学抛光处理

去离子水电阻率监控功能

无刷电机驱动

氮气温度控制

转轴氮气密封

具有锁盖防护功能

故障诊断、显示、报警功能

可提用户特殊要求配置

采用高洁净度的旋转冲洗甩干功能，能够适应不同直径和形状的片式材料的清洗需求

设备设计可以适应不同直径的硅片，包括方形和其他特殊形状的材料。

采用全自动控制，包括去离子水冲洗和加热的氮气干燥，实现晶片衬底后的湿化学方法的自动化处理

设备具备多项技术性能指标，如电源电压、频率、功率、绝缘电阻等，确保操作的安全性和稳定性

包括使用氮气和去离子水的相关安全性技术要求，如压力、耗量、接口管径和过滤精度等

部分设备采用PLC和触摸屏控制，实现整个过程的智能化，具有故障实时显示和报警功能

设备设计考虑了节能和效率，例如，整个甩干过程一般只需5-6分钟

主要部件采用耐腐蚀不锈钢，并进行电化学抛光处理，以提高设备的耐用性和清洁度

旋转机构经过精密动平衡处理，保证工作时的平衡性，并采用特种减振器以实现精密减振和阻尼

设备支持多种硅片规格、不同尺寸的掩模，满足不同应用需求。