硅片清洗机概述：

该设备用于晶片的清洗处理。该机清洗程序为酸洗、超声洗、喷淋清洗、流洗。其工艺性能指标及可靠性*达到进口同类设备水平。

硅片清洗机主要特点：

采用进口PP板制作。

适用MESA*SC晶片清洗。

超声功率强劲，性能稳定。

采用进口超声波电源。

超声波清洗机功能筛选

 槽   数 ：单槽，多槽（或几槽），

 控制模式：自动、半自动

 清洗能力：2----8英寸，25片／蓝，2蓝／次，（或花篮）需方提供花篮

 设备存放：室内放置

 洁净度：  千级洁净厂房

 工艺参数：（温控、时控、DI水清洗流量）手动设定

1、半自动：手动方式实现放片、取片、槽体间传送片。（温控、时控、DI水清洗流量）可开、关控制，也可以加触摸屏，PLC控制自动控制。

2、自动：自动方式人工上、下料，槽体间机械手自动传送片。触摸屏，PLC控制。

以上仅是部分产品供参考

我们是专业生产超声波及甩干机的公司：可根据客户需求（公司工艺）设计超声波清洗机及甩干机。

本公司生产非标全自动超声波清洗机、 防腐蚀型（进口pp板）、   普通型（不锈钢）