一、使用前准备

　　清洗槽配置：

　　典型四槽流程：碱洗（SC-1：NH4OH/H2O2/H2O）→漂洗→酸洗（SC-2：HCl/H2O2/H2O）→纯水慢提拉干燥；

　　药液现配现用，温度控制：SC-1（70–80℃）、SC-2（70–80℃）、纯水（65–75℃）；

　　硅片预检：

　　确认无严重裂纹或翘曲，避免超声中碎裂；

　　使用专用PTFE或石英花篮装载，片间距≥3mm，防止碰撞。

　　二、规范清洗流程

　　超声参数设置：

　　粗洗：低频28–40kHz，空化力强，去除大颗粒；

　　精洗：高频80–170kHz，空化泡小，减少表面损伤；

　　功率密度建议0.3–0.6W/cm2，过高易致“空化腐蚀”；

　　清洗时序：

　　每槽浸泡+超声5–10分钟，纯水槽采用溢流+慢提拉（1–3mm/s），抑制水渍残留；

　　氮气鼓泡辅助（可选）：在纯水槽通入高纯N2，加速颗粒脱离。

　　三、运行中监控要点

　　药液寿命管理：

　　SC-1/SC-2溶液每处理50–100片后更换，避免金属再沉积；

　　超声均匀性：

　　定期用铝箔空化测试法验证槽内能量分布，确保无“死区”；

　　温度稳定性：

　　温控偏差应≤±2℃，防止热应力导致硅片微裂。

　　四、清洗后处理与干燥

　　立即干燥：清洗后30秒内进入干燥槽，避免水膜干涸留痕；

　　干燥方式：

　　优选IPA蒸汽干燥或旋转甩干，禁用压缩空气吹干（引入颗粒）；

　　洁净转移：

　　使用无尘镊子或自动机械手，放入Class100氮气柜暂存。