在半导体工艺中把做好的芯片从大源片上分离开来,需要一步叫划片的工艺。划片工艺是使用金刚砂轮把硅片切开,在切割的过程中能产生大量的硅片和金属等的碎渣,这些碎渣会对芯片造成沾污,这就需要在划片工艺中形成的矿渣进行清除,方法是对硅片进行清洗。传统的清洗方法是用高压水枪喷水清洗,或者用棉绒等蘸水擦洗,然后用氮气吹干。这些方法容易造成对做好的芯片表面的划伤或者二次污染,清洗效果不佳。所以需要有一种专门清洗这种硅片的设备,既能清洗干净,又不会产生二次污染。
 

　　硅片甩干机具有位于机箱内的甩干机构、甩干辅助设备及电控系统，电控系统由交流伺服驱动电路、可编程控制器(PLC)、触摸屏和交流伺服电机组成，触摸屏的数据通讯端分别和可编程控制器的数据通讯端及交流伺服驱动电路的通讯连接端连接，交流伺服驱动电路的电机连接端及编码器连接端分别和交流伺服电机的电源输入端及编码器输出端电连接。
 

 

　　利用喷出的氮气和高压水来清洗硅片,然后停止喷水,利用高速旋转和喷出的氮气,将硅片吹干,使硅片的清洗和干燥比较均匀。主要完成的功能包括按键控制、LCD显示、抽真空吸片、低速旋转冲洗、高速旋转甩干、步进电机摆动、排水以及由气缸控制的开关门动作。单片机系统输出的信号经三极管放大后,由驱动芯片进行驱动控制继电器,再控制电磁阀和直流电机驱动器,从而控制各功能部分动作。
 

　　硅片甩干机的维护保养：
 

　　1、保证安装可靠接地。
 

　　2、检查所有进出排水阀是否正常。
 

　　3、检查控制面板上的各种操作按钮，如有损坏及时更换。
 

　　4、检查各个电气柜进出线螺丝是否松动，并及时进行紧固。
 

　　5、检查及清洁电气原器件，避免造成漏电及局部短路，接触不良。
 

　　6、检查管路是否有泄漏，若发现异常情况通知相关设备维修人员进行处理。
 

　　7、可用百洁布将甩盘下及周围的锈迹清理干净。
 

　　8、可用无尘纸沾用酒精将腔内、甩盘及周边清理干净。
 

　　9、使用完毕后切断设备电源。