陶瓷-金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中，其中关健的技术是陶瓷金属化，金属化质量的好坏，取决于陶瓷自身的质量外，其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度，电镀镍或烧结镍厚度和致密度，也是保证金属化质量的关键因素。

　　前期陶瓷金属化层、镍层厚度的测量均采用抽样破坏性的测量，且测量方法粗陋，从而业内同行急盼快速、无损测厚仪器，便携式镀层测厚仪无损金属化瓷件厚度仪的出现，是陶瓷-金属化封接技术的保障和提升，也是它坚强的后盾。

　　便携式镀层测厚仪属于对比分析仪器，测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样，虽然有FP法的测试软件，但在准确的测试中，一定需要标准样品进行校对，因此，企业应用中采用标样校对的方法是常见的。

　　针对不同的镀层测试对象，可选择不同结构的分析仪器。例如上照射和下照射的设备；探测器分为正比计数器和半导体探测器的等，它们都有各自的优缺点。