清洗原理：

利用超声波的振动能量和清洗剂的作用，高效地去除硅片表面的污垢、油脂、氧化物等杂质。

超声波发生器产生高频振动，通过清洗槽传递到清洗液中，形成“空化效应”，将硅片表面的污垢击碎并分散到清洗液中。

清洗流程：

将待清洗的硅片放入清洗机中。

加入适量的清洗液，如去离子水、有机碱、Q325-B清洗剂、活性剂等。

启动超声波发生器，使清洗液产生振动。

清洗过程中，清洗液中的微小气泡会附着在硅片表面，并随着超声波的振动而产生冲击力，帮助剥离硅片表面的污垢和杂质。

经过一定时间的清洗后，硅片表面的污垢和杂质会被剥离并分散在清洗液中。

通过清洗液的循环流动，将剥离的污垢和杂质排出清洗机。

取出清洗完成的硅片，完成整个清洗过程。

清洗方式选择：

硅片扩散超声波清洗机提供了多种清洗方式，包括但不限于纯水清洗、胆碱清洗、冷热纯水冲洗、酸洗（如HF酸洗）等。这些清洗方式可以根据硅片表面的污垢种类和清洗要求进行选择。